電解測(cè)厚儀 電解測(cè)厚儀概述 電解測(cè)厚儀參數(shù)說明
2013-10-31
電解測(cè)厚儀
測(cè)厚儀是用來測(cè)量材料及物體厚度的儀表。在工業(yè)生產(chǎn)中常用來連續(xù)或抽樣測(cè)量產(chǎn)品的厚度（如鋼板、鋼帶、薄膜、紙張、金屬箔片等材料）。這類儀表中有利用α射線、β射線、γ射線穿透特性的放射性厚度計(jì)；有利用超聲波頻率變化的超聲波厚度計(jì)；有利用渦流原理的電渦流厚度計(jì)；還有利用機(jī)械接觸式測(cè)量原理的測(cè)厚儀等。
電解測(cè)厚儀是利用法拉第原理設(shè)計(jì)，其過程類似于電鍍，但電化學(xué)反應(yīng)的方向相反，是電解除鍍。庫(kù)侖法測(cè)厚是對(duì)被測(cè)部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽極溶解，通過陽極溶解鍍層達(dá)到基體時(shí)的電位變化及所需時(shí)間來進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量。
電解測(cè)厚儀
CTM208電解測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域
汽車摩托車、自行車、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、潔具衛(wèi)浴、塑膠電鍍、標(biāo)準(zhǔn)件、技術(shù)監(jiān)督部門及科研機(jī)構(gòu)。
CTM208電解測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
- 測(cè)量鍍種：標(biāo)準(zhǔn)配置：可測(cè)Cr、Ni、Cu、Zn、Sn、Ag、Au、Cd、Co、In、Pb等單金屬鍍層，復(fù)合鍍層（如Cr/Ni/Cu），合金鍍層（NiP、ZnNi、SZn、SPb、PMA等）約20幾種鍍層/基體組合。如需測(cè)量其他鍍層可免費(fèi)添加。
- 鍍層底材：金屬、非金屬
- 鍍層層數(shù)：?jiǎn)螌蛹皬?fù)合多層
- 測(cè)試尺寸：可選配φ2.4mm、φ1.7mm、φ1.2mm、φ1.0mm、φ0.8mm孔徑測(cè)頭及線材套件
- 線材測(cè)試：適用于直徑4mm以下柱狀及線（絲）材工件的測(cè)試。
- 測(cè)量范圍： 0.1～35μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測(cè)量，誤差會(huì)逐漸變大）
- 示值誤差： ≤±10%
- 分 辨 率： 0.01μm
- 數(shù)據(jù)處理：外接微型打印機(jī)，可自動(dòng)打印統(tǒng)計(jì)報(bào)告：包括鍍種，厚度值、平均值、標(biāo)準(zhǔn)偏差、變異系數(shù)、zui大值、zui小值、測(cè)量個(gè)數(shù)及測(cè)試時(shí)間等信息
- 電源：交流220V±10%，50/60Hz，30W
- 主機(jī)尺寸： 240（W）×200（D）×70（H）mm
關(guān)閉>>
